- 3A6000 COM-E模塊
- COME TYPE6
- 尺寸95*95mm
- 瑞芯微RK3588 8核處理器
- 板載8GB LPDDR4內存顆粒 - 板載64GB EMMC - 95*95mm
國產化計算機模塊核心廠商眾達科技，應用瑞芯微高性能低功耗RK3588處理器，推出SMARC 2.1緊湊型模塊。
為應對工業、行業領域高性能自主化解決方案的需求，眾達科技應用龍芯LA架構3C5000 16核處理器的全國產計算機模塊成功研發上市。
眾達科技基于龍芯第四代微架構首款產品3A6000處理器，推出一款COM Express Type 6全國產嵌入式計算機模塊。
作為龍芯嵌入式方案十年以上設計、制造公司，眾達科技緊密配合龍芯中科的新品推廣計劃，面向嵌入式領域，推出2K2000處理器模塊解決方案。
作為龍芯嵌入式方案十年以上設計、制造公司，眾達科技緊密配合龍芯中科的新品推廣計劃，面向工業控制領域，推出2K1500處理器模塊解決方案。
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